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115002期電子報

雙週報|發佈日期:2026/10/16

本期新聞

圖:龍華科大以學生為策展核心,融合體驗設計、永續創意與實作教育,讓校園展覽走向國際舞台。(龍華科技大學提供)

龍華科大「白紙季」勇奪MUSE設計獎雙銀

如果一個人的創作人生是一張白紙,你會選擇留下什麼?龍華科技大學人文暨設計學院以「白紙」為想像起點,打造校園實驗展覽「白紙季(White Paper Season)」,在2026 MUSE Design Awards一舉摘下兩座銀獎...

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圖:龍華科大師生參展2026創新技術博覽會勇奪1銀4銅(龍華科大提供)

龍華科大12項發明參展創新技術博覽會奪佳績 從智慧刀具、半導體到AIoT家電與節能技術 師生以「做中學」打造可落地創新成果

2026台灣創新技術博覽會日前圓滿落幕,龍華科技大學師生團隊今年共推出12項發明專利作品參展,研發成果橫跨半導體、資訊、電力、機械及生活創意等領域,最終勇奪1銀4銅佳績,展現龍華科大長期推動產學鏈結與實作導向教學的成果...

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龍華科大林宗新副教授榮登AIPP國際期刊之研究圖文摘要,呈現新型 Cu(Os) 銅鋨合金互連導線鍍層之結構優勢,證實其能有效阻絕銅原子擴散、顯著提升介電層之經時崩潰(TDDB)可靠度並有效減緩銅錫反應,成功為下世代晶片先進製程與高階封裝瓶頸提供關鍵解方

龍華科大半導體研究再突破技術登國際期刊並完成專利布局 龍華科大半導體工程系研究成果瞄準AI晶片與先進封裝材料應用獲《AIP Advances》刊登並完成專利申請

針對下世代微電子製程的材料瓶頸,龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授提出「Cu(Os)銅鋨合金互連導線鍍層」技術,利用微量稀有金屬鋨(Osmium, Os)調控銅合金材料特性,透過共濺鍍製程開發新型Cu(Os)合金鍍層...

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